道康宁推出两款全新汽车电子装配用导热粘结剂

　2013年10月25日，全球有机硅技术创新企业道康宁推出两款全新产品——道康宁TC-2030导热粘结剂和道康宁TC-2035导热粘结剂。前者是道康宁目前为止为传统汽车电子应用开发的最为先进的解决方案，后者是其专为汽车中高温环境（如新一代汽车电子功率半导体模块）开发的高性能导热材料，这两款产品能使汽车电子装配设计更加紧凑，并提高性能以及可靠度。